核心提示：[举办时间] 2012年6月14-15日 [举办地点] 深圳宝安桃花源科技园会议中心 [论坛官网] http://www.laserfair.cn/论坛议程6月13日 13:30-18:00 深圳市宝安区桃花源科技创新园会议中心大堂嘉宾、会议代表报到 6月14日 9:

[举办时间] 2012年6月14-15日
[举办地点] 深圳宝安桃花源科技园会议中心
[论坛官网] http://www.laserfair.cn/

论坛议程
6月13日 13:30-18:00 深圳市宝安区桃花源科技创新园会议中心
大堂嘉宾、会议代表报到
6月14日 9:30-10:00 第六届亚洲(深圳)国际激光应用技术论坛开幕式
6月14日 10:00-12:00 桃花源科技园会议中心现场报告会
6月15日 14:00-17:00 富士康激光解决方案现场报告会（内部会议）
6月15日
富士康龙华工厂学术会议厅 LPEE 2012亚洲（富士康）国际激光加工技术展示会（内部展示）
木森、光大、GSI、IPG、相干、大族、创鑫、理波、锐科

LPEE2012论坛议题
全球及我国激光产业发展格局剖析
节能环保触摸屏ITO干式激光蚀刻
One glass玻璃激光切割
PCB & FPCB软硬结合板
复合板高良率低成本激光分板
高清手机摄像头COB制程分板激光解决方案
摄像头上的IR玻璃效果研讨
LED晶圆激光切割
大功率LED的陶瓷散热片激光切割
手机金属固件激光焊接工艺
精密部件的激光标记方案